机器型号： DEK HOZ02_01
机器型号： SIEMENS SIPLACE S20
机器型号： SIEMENS SIPLACE F5
机器型号： JUKI KE-750L
机器型号： JUKI KE-760
机器型号： JUKI KE-2010
机器型号： JUKI KE-2020
机器型号： GS-800 ( 无铅 )
机器型号： JT WS-350PC-B
SMT 排布展示
主要设备情况展示 II （生产用）
机器型号：
SIEMENS SIPLACE S20
PCB 外形尺寸：
L:50.0mm(min)-460.0mm(max),W:50.0mm(min)-460.0mm(max).
PCB 厚 度：
0.50mm(min)-4.5mm(max).
技术参数（
12-segment revolver head
）：
元件贴装范围：
0201-18.7mm*18.7mm including BGA, μ BGA,flip chip,TSOP,QFP,PLCC,SO-SO32,DRAM.
元件高度（ Max ）：
6mm.
引脚间距（ Min ）：
0.5mm
元件外形尺寸：
0.5mm*1.0mm(Min),18.7mm*18.7mm(Max).
元件重量：
2g.
最大移动距离（ Z 轴）：
16mm.
程序贴装压力：
2.4-5N.
吸嘴型号：
7XX.
角度精度：
± 0.525 ゜ /3 σ，± 0.70 ゜ /4 σ，± 1.05 ゜ /6 σ
贴装精度：
± 67.5 μ m /3 σ，± 90 μ m /4 σ，± 135 μ m /6 σ
贴装速度（ Max ）：
20 ， 000 个元件 / 小时
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