机器型号： DEK HOZ02_01
机器型号： SIEMENS SIPLACE S20
机器型号： SIEMENS SIPLACE F5
机器型号： JUKI KE-750L
机器型号： JUKI KE-760
机器型号： JUKI KE-2010
机器型号： JUKI KE-2020
机器型号： GS-800 ( 无铅 )
机器型号： JT WS-350PC-B
SMT 排布展示
主要设备情况展示 III （生产用）
机器型号：
SIEMENS SIPLACE F5
PCB 外形尺寸：
L:50.0mm(min)-460.0mm(max), W:50.0mm(min)-460.0mm(max).
PCB 厚 度：
0.50mm(min)-4.5mm(max).
技术参数（
F5,pick&place head
）：
元件贴装范围：
55mm*55mm(Max)
元件高度（ Max ）：
13.5mm.
引脚间距（ Min ）：
0.4mm.
元件外形尺寸：
32mm*32mm(single measurement),55mm*55mm(quadruple measurement).
元件重量：
25g.
程序贴装压力：
1-10N.
贴装速度（ Max ）：
1,800 个元件 / 小时
元件对中方式：
密间距摄像机 .
角度精度：
± 0.052 ゜ /3 σ , ± 0.07 ゜ /4 σ , ± 0.105 ゜ /6 σ
贴装精度：
± 37.5 μ m /3 σ , ± 50 μ m /4 σ , ± 75 μ m /6 σ
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