机器型号： DEK HOZ02_01
机器型号： SIEMENS SIPLACE S20
机器型号： SIEMENS SIPLACE F5
机器型号： JUKI KE-750L
机器型号： JUKI KE-760
机器型号： JUKI KE-2010
机器型号： JUKI KE-2020
机器型号： GS-800 ( 无铅 )
机器型号： JT WS-350PC-B
SMT 排布展示
主要设备情况展示 VIII （生产用）
机器型号：
GS-800 (无铅
)
PCB 外形尺寸：
W:60.0mm(Min)-600.0mm(Max).
温度控制范围：
室温 ~500 ℃
温度控制方式：
PID 全闭环控制， SSR 驱动
温度控制精度：
± 1 ℃
升温时间（ Max) ：
20Min
PCB 温度分布偏差：
± 3 ℃
加热区数量：
上 8/ 下 8
加热区长度：
2715mm
冷却区数量：
2
PCB 传输方式：
链传动 + 网传动
传输带速度：
0-2000mm/Min
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